14. Berliner Technologieforum (Kongress | Berlin)

Electronic Manufacturing – Berliner Technologieforum bei der Siemens AG Seien Sie gespannt auf interessante Vorträge aus den Themenfeldern Nachhaltigkeit, KI und Digitalisierung in der Elektronikfertigung und erfahren Sie, worauf es in Zukunft in intelligenten Produktionen ankommt.  Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology,…Continue reading 14. Berliner Technologieforum (Kongress | Berlin)

Productronica 2023 (Messe | München)

Als größte internationale Veranstaltung der Elektronikfertigungsindustrie bildet die productronica deren gesamte Wertschöpfungskette ab. Sie vereint alle Elemente der innovativen Entwicklung und Fertigung von Elektronik und ist bedeutendste Plattform für Innovationen und Weltpremieren. Besuchen Sie uns auf der productronica in München – der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik – vom 14. bis 17. November auf dem Münchner Messegelände Kommen Sie…Continue reading Productronica 2023 (Messe | München)

Rehm Präsenzseminar Fehlermanagement in der Elektronikfertigung (Seminar | Blaubeuren)

Seit den 80er Jahren des vorigen Jahrhunderts streben die Elektronikfertiger weltweit eine Null-Fehler-Qualität an. Dennoch scheint das Ziel absolut nicht erreichbar. Neue Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie stetig wachsende Bestückdichten und eine größere Bauelementevielfalt generieren mehr und oft auch neue Fehlerarten. Das Seminar diskutiert viele Ursachen der Entstehung von Lötfehlern und Möglichkeiten zu ihrer Vermeidung. Wir…Continue reading Rehm Präsenzseminar Fehlermanagement in der Elektronikfertigung (Seminar | Blaubeuren)

Rehm Präsenzseminar Temperaturprofilierung (Seminar | Blaubeuren)

Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine Optimierung zu ermöglichen. Wir laden…Continue reading Rehm Präsenzseminar Temperaturprofilierung (Seminar | Blaubeuren)

Rehm Präsenzseminar Elektronik schützen von A bis Z (Seminar | Blaubeuren)

Conformal Coating – Wie stellen Sie nachhaltigen Leiterplattenschutz für ihre Elektronikkomponenten sicher? In unserem Präsenzeseminar erfahren Sie von den Grundlagen und der Vielfalt der Beschichtungstechnologie bis hin zur Fehleranalyse ihres beschichteten Produktes – lernen Sie von unseren Experten.Und erleben Sie live an einer Beschichtungslinie die heutigen Anforderungen an die M2M Kommunkation einer Produktionslinie sowie deren…Continue reading Rehm Präsenzseminar Elektronik schützen von A bis Z (Seminar | Blaubeuren)

Rehm Präsenzseminar Grundlagen des Reflowlötens (Seminar | Blaubeuren)

In unserem Grundlagenseminar vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu holen. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich einen…Continue reading Rehm Präsenzseminar Grundlagen des Reflowlötens (Seminar | Blaubeuren)

NEPCON Asia 2023 (Messe | Shenzhen)

Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 11. bis 13. Oktober 2023. Standnummer wird noch bekanntgegeben Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan New Hall) Eventdatum: 11.10.23 – 13.10.23 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event…Continue reading NEPCON Asia 2023 (Messe | Shenzhen)

Bondexpo 2023 (Messe | Stuttgart)

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 10. bis 13. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren.Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die…Continue reading Bondexpo 2023 (Messe | Stuttgart)

Wir gehen in die Tiefe 2023 (Seminar | Dresden)

Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Neue Trends, in neuem Format! Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien die größten Erfolgsaussichten haben werden.…Continue reading Wir gehen in die Tiefe 2023 (Seminar | Dresden)

Würzburger EMS-Tag (Networking | Veitshöchheim)

Treffen der EMS-Manager Der EMS-Tag gilt als eine der wichtigsten Veranstaltungen der Electronics Manufacturing Services-Branche. Geschäftsführer und Führungskräfte von EMS-Providern (Electronics Manufacturing Services-Provider), Inhouse-Fertigern und deren Zulieferer treffen sich in Würzburg, um sich über Themen, die die Branche bewegen, zu informieren.Es wird aufgezeigt, wie sich die EMS-Unternehmen verändern und aufstellen müssen, um im Wettbewerb Schritt zu…Continue reading Würzburger EMS-Tag (Networking | Veitshöchheim)